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Stratix 10 GX 10M FPGA全球密度最高 拥有1020万个逻辑

在北京举办的 IntelFPGA 技巧大年夜会上,Intel 宣布举世最大年夜容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。这是举世密度最高的 FPGA,拥有 1020 万个逻辑单元,433 亿颗晶体管,现已量产,刻期出货。

今朝 FPGA 较多利用于 ASIC 的设计上,市场的追求便是芯片供给的可编程逻辑单元越多越好,这就使得几大年夜 FPGA 临盆商不停在致力于推出越来越大年夜的 FPGA 芯片。这款 StraTIx 10 GX 10M 拥有 1020 万个逻辑单元,比集成 350 亿个晶体管的 Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 要多出 120 万个逻辑单元,而比拟起自家之前的 StraTIx 10 GX 2800,它更是将逻辑单元数量翻了将近 4 倍之多。新的 FPGA 上面应用的互联技巧也代表了 Intel 未来芯片封装技巧的成长偏向——多硅片封装,经由过程 EMIB 等互联技巧相连接。

实际上,这实际上是英特尔首次应用 EMIB 将两个大年夜型逻辑管芯连接在一路。直到现在,英特尔还限定了 EMIB 来将 HBM 连接到 Kaby Lake-G 中的 Vega GPU,并将各类 HBM 和收发器芯片连接到基础 StraTIx 10 FPGA。

作为 StraTIx 10 系列的一部分,新的 FPGA 建立在 Intel 的 14nm 工艺之上。英特尔表示,1000 万个晶体管中包孕 433亿个晶体管。根据供给的封装尺寸进行的粗略估算得出两个大年夜芯片的总尺寸约为 1400mm2,密度约为 31MTr / mm2。这使其成为我们所知道的最大年夜的硅逻辑封装。Xilinx 的 7nm Versal 系列今朝最高达到 370 亿个晶体管。英伟达(Nvidia)的尺寸靠近于掩模版(单片芯片的芯片尺寸限定),在 815mm2 的面积上有 212 亿个晶体管。

高容量 FPGA 的主要目标利用是 ASIC 开拓。英特尔表示,已经经由过程使用小芯片技巧将临盆硅产品交付给客户。然则 Stratix 10 GX 10M 不太可能成为 Xilinx 发布的着末一刻反映,由于英特尔还没有一个带有 510 万个逻辑元件的 14nm FPGA 芯片。

英特尔于 2017 年开始批量交付 Stratix 10,但 1000 万是英特尔在短短几个月内推出的第二款新 FPGA。玄月份,英特尔推出了 Stratix 10 DX 系列,该系列经由过程新的小芯片片将英特尔的高速缓存同等性 UPI 链接,PCIe 4.0 和 Optane 持久性存储器引入了该系列。

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